logo
更新:2024-04-11
半导体封装工艺工程师(saw/DA/WB/Molding)
1-1.5万
嘉兴秀洲区  | 3-5年  | 社招
已结束
职位详情
发展空间大
带薪年假
绩效奖金
管理规范
公司规模大
五险一金
岗位晋升
岗位职责:
1、负责IC封装前道saw/DA/WB/Molding区域工艺程序设定
2、改善内部品质控制,封装工艺良率和生产力,生产线异常处理
3、优化和简化工艺流程,减少封装成本
4、审阅和更新封装相关的规范,例如FMEA, OCAP, CP,WI
5、接受并执行上级领导布置的其他特殊任务、工作或者临时安排的工作要求
岗位要求:
1、本科及以上学历,电气/电子/机械工程学位
2、至少5年IC封装行业前道Saw/DA/WB&后道molding区域工艺的经验
3、有丰富的封装生产线维护和工艺改进工作经验
4、熟悉基本的工程知识,例如SPC, DOE, QC 7 tools, 8D
5,同时熟悉IGBT功率模块封装工艺流程者,优先
6、英语听说读写熟练

其他信息
语言要求:英语

所属部门:OP3-ICENG
工作地址
嘉兴-秀洲区恒诺微电子(嘉兴)有限公司(东北门)恒诺路18号
公司介绍
恒诺集团公司简介:

恒诺集团是电子产品制造服务跨国集团,集团成立于1978年,并于1993年在泰国证劵交易所股票上市。公司提供IC封装、微电子装配及测试服务,在中国、美国、泰国、德国、柬埔寨和中国香港等六个国家和地区设有工厂和办事处。公司每年以不低于25%的年增长率不断发展,至今已发展成为一个拥有11,000多名员工的跨国企业。
恒诺微电子(嘉兴)有限公司简介:

恒诺微电子(嘉兴)有限公司占地面积约200亩,厂房面积约30,000平方米,现有雇员2,500余人;公司坐落在嘉兴市秀洲工业区,地处长江三角洲上的中心地带,到上海、苏州、杭州的时间均在一个小时左右,交通便捷。
公司属高科技制造型企业,提供微电子装配测试和IC封装测试,主要生产工艺有:
Integrated Circuit (IC&IGBT power module) Assembly and Test, Chip-On-Board (COB), Chip-On-Flex, Surface-Mount (SMT), Micro-Coil Winding, Printed Circuit Board Assembly (PCBA), Opto Electronics Assembly, Box Built Product Assembly, Hybrid Module Assembly and RFID Card Lamination
公司目前处于上升发展阶段,给有志于微电子和半导体制造的应聘人士提供众多的岗位和良好的职业发展机会,公司配有宿舍、医务室、篮球场、足球场、员工超市、健身房、娱乐室、图书馆、班车等生活设施,并为员工缴纳五险一金。
工商信息
以下信息来自
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
经营状态
存续
行业类型
专用设备制造业
成立日期
2003年12月17日
注册地址
浙江省嘉兴市秀洲区新塍镇工业园恒诺路18号
统一社会信用代码
91330000757071740J
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于