1.负责刻蚀区域设备的安装，调试，维修，维护，及安全工作。
2.根据设备优化或扩产，提出设备需求技术方案，通过系统化的管理，提高设备正常的运行时间。
3.负责提出订购新设备的技术指标并完成新设备到货后的安装，调试工作及设备硬件验收工作。
4.制定设备定期保养计划以及预防性保养计划。
5.制定维修成本预算，做好设备维修保养的成本控制，参与新工艺的开发实验工作。
6.审核刻蚀设备的备品，备件购买计划，建立安全库存。
7.编写设备文件，编写设备培训教材，完成上级主管安排的培训工作。
8.负责根据产品工艺需求提出机台改造和定稿新机台的设备硬件技术指标。
9.协同工艺工程师合作解决设备在工艺中出现的问题，提高设备的uptime。
10.协同工艺工程师完成硬件优化方案，提升设备产能以及产品品质。


任职要求：
1.熟悉半导体集成电路的生产制造过程，精通本课的各项工艺原理，熟悉工艺流程，了解基本的半导体材料知识，对本课负责的生产设备和工艺有深刻的了解，可独立完成本课的各项工艺调试，可独立处理本课的各种工艺异常。
2.熟悉与工作相关的质量体系的各项运行规范，如SPC，cpk等。
3.能熟练使用计算机的常用办公软件及操作系统。
4.熟练掌握英语的读写听技能。
5.熟悉MES生产系统。
备注：3年以上工作经验，根据能力定级定薪，经验丰富者可放宽学历要求。

其他信息
语言要求：英语、普通话
行业要求：全部行业
所属部门：工程部