职位详情
五险一金
年终奖金
带薪年假
年度旅游
团队聚餐
节日礼物
定期体检
餐费补贴
通讯津贴
免费班车
职位概述(Job Summary)
整合工艺制造流程及量产工艺流程控制,CP 良率提升。
1. 职责(Responsibilities)
1.1 建立工艺制造流程;
1.2 完成工艺认证各阶段的文件及数据准备;
1.3 及时处理PCM暂停的批次;
1.4 分析PCM失效的原因;
1.5 完成相关的CAR,8D报告;
1.6 优化工艺及控制;
1.7 设计工艺实验,追踪工程批的进展及验证;
1.8 持续改进工艺PCM参数的CpK;
1.9 量产产品CP 良率提升,和FAB 相关低良率分析。
2 任职资格(Qualifications)
2.1 教育背景(Education)
微电子专业大学本科及以上,有FAB TD 或 PIE相关的工作经验可适当放宽。
2.2 工作经验(Work experience)
2.2.1有FAB TD 或PIE 相关工作经验三年及以上;
2.2.2有TRENCH MOS 和8inch相关工作经验者优先考虑 。
2.3知识和技能(Knowledge and Skills)
2.3.1 熟悉晶体管原理,半导体物理,半导体器件,能运用专业知识分析并解决相关工艺问题;
2.3.2 掌握DOE方法,熟练运用数据统计,工艺模拟等技能支持合理的实验设计;
2.3.3 熟悉Bipolar, DMOS, CMOS,BCD 等一种或多种工艺流程;
2.3.4 掌握8D方法来处理问题;
2.3.5 掌握PCM参数的测试方法及监控的原理;
2.3.6 熟悉APQP、FMEA、SPC基础应用,知晓PPAP, MSA 等质量应用工具;
2.3.7 英语水平良好,能和海外客户沟通交流。
2.4 其他(Others)
2.4.1 具备良好的团队合作精神,能吃苦耐劳、适应一定强度的工作压力;
2.4.2. 诚实守信、善于思考,性格积极主动、有创新精神。
其他信息
行业要求:全部行业