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更新:2024-04-11
E3-中级工艺整合工程师(化合物)
1-1.4万
常州武进区  | 1-3年  | 社招
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职位详情
年终奖金
绩效奖金
全勤奖
五险一金
免费班车
提供住宿
带薪年假
团队聚餐
节日礼物
1. 协助新项目的技术评估,整合资源进行产品研发,导入量产等相关工作;
2. 通过不良解析、工艺优化,完成对策立项和改善措施实施,提升产品良率和品质改善;
3. 负责产品流片、在线数据分析,协调解决在线工艺问题,以确保在线产品的进程;
4. 量产产品的质量维护,出现异常时的原因分析和改善;
5. 发现制造工艺过程的问题,协调各方需求,提出解决方案;
6. 完成部门主管分配的其他工作。
任职要求:

1. 具有实际产品量产经验,熟悉常用的半导体加工分析测试方法;
2. 具有强烈的责任心和团队合作能力,良好的沟通能力;
3. 具备严谨的工作作风和积极主动的工作态度;
4. 具有较强的逻辑思维能力、沟通协调能力, 数据分析能力;
5. 有半导体研发经验者优先考虑。

其他信息
语言要求:英语、普通话
行业要求:全部行业
所属部门:工艺整合部
工作地址
常州-武进区常州承芯半导体有限公司
公司介绍
承芯半导体成立于2019年9月,2020年4月正式运营。由武岳峰资本联合寰宇通讯、晶品光电投资成立,注册资本3.35亿元人民币。公司位于江苏常州武进高新区,主要为化合物半导体(砷化镓、氮化镓)第二、第三代晶圆制造及超级代工服务,并在上海成立了研发工程中心及销售办公室,目前员工人数130人,预计2021年年底500人左右。
承芯半导体的发展战略为引进寰宇通讯的技术,在最短时间建立团队,达到HBT, pHEMT, VCSEL, 滤波器量产目标,同时与西电合作开发第三代半导体技术,持续优化5G所需的化合物半导体制程,希冀于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。
公司建设分为三期:
第一期,总投资10亿,组建团队,移转技术,建立HBT/VCSEL/pHEMT 代工能力,年产能2.7万片;
第二期,总投资45亿,新建厂房117亩,建筑面积6.5万平米,增加滤波器项目,提供超代工服务,年产能20万片,预计2022年初试生产;
第三期,总投资45亿,占地59亩,建立第三代半导体生产能力,生产GaN,InP等产品,预计2022-2023年实施。
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于猎聘网