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更新:2024-04-10
封装研发工程师
9千-1.5万
深圳福田区  | 硕士  | 校招
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职位详情
岗位职责:
1、负责新产品封装方案设计、电气互连设计、结构设计等工作, 解决新产品开发过程中的技术问题 ;
2、封装基板电路设计和仿真,机械结构设计和和热应力仿真等;
3、对存储芯片有一定了解,有相关应用开发者优先;
4. 有Cadence电路设计软件和ANSYS仿真软件 使用经验者优先。
任职资格:
1、硕士及以上学历,电子封装、微电子、集成电路、力学、机电等相关专业;
2、英语良好,通过英语六级考试;
3、具备良好的沟通能力,解决问题能力。

截止日期:2024年08月31日

工作地址
深圳-福田区彩田路7006号
公司介绍
深圳长城开发科技股份有限公司(证券简称:深科技 证券代码:000021 )为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。1994年在深交所上市。
深科技成立于1985年,拥有30多年丰富的产品生产制造经验,1.5万平方米10000级到100级的净化车间,150多条SMT生产线。公司总部位于中国深圳,拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、桂林、马来西亚、菲律宾等九个研发制造基地,总面积超过49万平方米。同时公司在美国、英国、荷兰、印度、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队,现有员工约2.5万人。
深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。深圳彩田园区是深圳政府授予的特色存储产业园,是中国先进的通讯电子产品制造企业之一,为全球多家一线品牌提供技术制造服务,年产智能手机5000万台;是中国知名的智能电表及控制系统出口企业,累积出口高端智能电表到欧洲、南亚和东南亚等地4400万台;是中国知名的半导体存储模组制造企业,年产3000万片;是中国先进的DRAM/flash封装测试企业,月产能4500万颗。
深科技拥有中国国家认可委员会(CNAS)认可的专业实验室,具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装(SMT)、以及静电防护等工程技术能力,被认定为广东省工程技术中心和深圳市公共技术平台。
作为深耕半导体存储、计量系统、高端制造领域及重点打造“深科技城项目”的高科技企业,深科技正朝着“成为值得信赖并受人尊敬的企业”的愿景不断迈进。
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于猎聘网