职位详情
一、PIE Engineer （晶圆厂制程整合工程师）
工作职责：
1.熟练EDA等芯片相关系统和常规办公软件;
2.协助开发晶圆制造新工艺和新产品试点;
3.生产产量保持，低产率问题。
任职要求：
1.具有团队合作精神和勤奋好学精神；
2.良好的沟通/人际交往能力；
3.良好的英语口语和书写能力，英语至少CET-4以上；
4.微电子，电子信息，材料工程等电子相关专业，24届硕士以上学历， 熟悉半导体物理，器件物理基本概念。
二、Process Engineer (晶圆厂工艺工程师)
工作职责：
晶圆制造工艺的开发和维护，提升生产线产能及产品良率。
任职要求：
1、学历要求：24届本科&硕士毕业生；
2、专业要求：微电子、化工、物理、材料、光电等理工科专业；
3、大学公共英语4级以上；
4、良好的抗压性、吃苦耐劳，能接受无尘室工作环境。
三、Equipment Engineer (晶圆厂设备工程师)
工作职责：
晶圆制造设备日常维护，提升生产线产能及产品良率。
任职要求：
1、学历要求：24届本科&硕士毕业生；
2、专业要求：机械、电气、自动化、机电一体化等理工科专业；
3、大学公共英语4级以上；
4、良好的抗压性、吃苦耐劳，能接受无尘室工作环境。
四、MFG Engineer （晶圆厂生产制造工程师）
工作职责：
管理领班和一线操作工，制定排货生产计划，生产成本管控及降低生产费用。
任职要求：
1、学历要求：24届本科毕业生；
2、专业要求：工业工程、电子、材料等理工科专业；
3、大学公共英语4级以上；
4、良好的抗压性、吃苦耐劳，能接受无尘室工作环境。
五、IT软件开发工程师
工作职责：
从事公司生产、办公系统的软件开发和维护。
任职要求:
1.计算机及相关专业；
2.熟悉 C语言、Java、SQL等；
3.学历要求：24届本科毕业生。
截止日期：2024年08月10日
招聘人数：20人
公司介绍
重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“重庆万国”） 是由重庆渝江芯企业管理有限责任公司和全球功率半导体排名第6的美国AOS集团共同合资组建的一家芯片公司。于2016年3月落户重庆两江新区水土工业开发区，项目总投资10亿美元，占地340亩。将分两期建设12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地。主要从事功率半导体芯片设计研发、晶圆制造与封装测试、销售与服务为一体的芯片制造商。
重庆万国是全球集12英寸芯片制造及封装测试集成为一体的功率半导体企业，具有全球前沿的电源管理及功率器件的芯片制造与封装测试技术；产品广泛应用于通讯行业、消费电子、工业自动化、汽车电子、工业控制等各个方面。
我们的目标是将重庆万国打造成世界一流的集研发、制造、销售和服务的功率半导体基地。
重庆万国半导体科技有限公司为员工提供：
舒适的工作环境；
多样化培训；
丰富多彩的业余活动；
具有竞争力的薪酬福利政策；
年假政策；
商业保险计划等。
重庆万国半导体科技有限公司现诚邀热衷半导体事业，勇于奉献、创新的各界人才加盟！您将与半导体业界的精英一起努力，开创重庆半导体行业的新篇章！
了解公司更多信息，请访问公司官网
www, cqaos, com 。
工商信息
以下信息来自
统一社会信用代码
91500000MA5U5MLK89
