岗位职责:

1. 结合计算集群，云，容器，虚拟化等技术实施弹性化的自动化芯片仿真环境；
2. 基于Python/Perl/TCL/SKILL等进行EDA工具的运维，自动化和二次开发；
3. 开发维护物理设计的相关流程
4. 基于云原生技术和DEVOPS技术打造高度自动化的完整IC设计流程；
5. 负责EDA工具，IP，IC Library的评估，测试和管理；

岗位要求：
1. 电子，计算机，自动化硕士及以上学历。
2. 热爱IT相关技术，有创新精神，对新技术有强烈的探究和学习兴趣。
3. 工作认真负责，追求极致。性格开朗，积极向上。
4. 有数字电路/模拟电路基础，有芯片基本结构常识。
5. 熟悉linux操作系统及TCP/IP网络原理。
6. 熟悉至少一种编程语言。
7. 有芯片设计或者Linux运维工作，实习经验优先。

截止日期：2024年10月19日