职位详情
岗位职责
1、产品设计阶段：文献及专利整理，同业基准调查，TCAD仿真（包括器件结构及工艺流程仿真），等；
2、产品开发阶段：生产工艺开发，产品实验规划，等；
3、产品生产阶段：晶圆加工及产品封装的监测，等；
4、 产品验收阶段：产品性能测试，失效分析，等。
岗位技能
1、能熟练应用电子技术，有扎实的电子电路基础，了解常用的拓扑结构；
2、能熟练运用制图软件，熟悉MOSFET、IGBT 和未来第三代半导体电子产品；
3、有扎实模拟电路、数字电路、电路分析等基础；
4、熟悉或了解半导体器件研发使用的仿真工具及大概过程；
5、拥有TCAD仿真，晶圆加工，元器件封装及测试相关知识/经验。
招聘对象
1、学历要求：微电子、电子或半导体器件相关专业优先，有相关行业工作经验也可，本科及以上学历。
2、拥有功率半导体器件（如二极管、MOSFET、IGBT，等）相关知识/经验的应聘人员将被优先考虑；
3、拥有TCAD仿真，晶圆加工，元器件封装及测试相关知识/经验的应聘人员将被优先考虑。
4、良好的文字表达能力，可以详细记录问题的处理技巧和分析方法。能够承担工作压力，富有团队合作精神；
5、善于学习，高度责任心和敬业精神，积极向上。
其他信息
行业要求：全部行业
公司介绍
安建科技是一家专门从事功率半导体元器件的设计、研发、及销售的高科技公司。公司主要产品包括高性能沟槽栅场截止型绝缘栅双极性晶体管（Trench-FS IGBT）、屏蔽栅沟槽型场效应晶体管（Shielded-Gate Trench MOSFET）、高压场效应晶体管（HV MOSFET）、快速恢复场效应晶体管（Fast-Recovery MOSFET）等，产品被广泛应用于电源管理、电机驱动等系统中。公司在广东深圳和中山设有研发中心。公司技术团队带头人包括美国电气电子工程师学会院士（IEEE Fellow）及著名大学教授，且主要研发人员皆拥有北美或中国香港著名大学博士学位，以及日本整合元件制造商、台湾晶圆代工大厂等相关工作经验。此外，安建科技策略性地与位列世界前端的香港科技大学合作进行多项科研项目合作，并成功将科研成果用于提升产品性能。公司的技术专长涵盖半导体元器件设计、生产良率控制、产品质量及可靠性保证、元器件测试及失效分析等，并拥有多项国内外发明专利，致力于为客户提供世界先进技术水平的功率半导体元器件及相关服务。
