职位详情
职位描述：
1、按照硬件设计开发流程负责开展硬件设计需求分析、硬件概要设计、硬件详细设计、硬件调试、功能验证；
2、负责硬件设计开发过程各阶段内部评审的组织；
3、负责产品验证、发布及生命周期内硬件相关的缺陷整改及优化设计；
4、负责硬件设计加工样品的验证评估、确认；
5、负责产品硬件部分的样机组装及调试。
任职资格：
1、本科及以上学历，电子信息、通信、自动化等相关专业。
2、熟悉电子产品硬件设计开发的基本流程；
3、熟悉常用的硬件技术平台，以及常用的电子元器件的特性及应用；
4、具备电子行业可靠性设计、可制造性设计的理论知识，及行业通用的设计规范和要求；
5、 能熟练使用一种以上硬件设计开发工具进行硬件原理及PCB设计；
6、能熟练使用示波器等常用的仪器设备；
7、具备较强硬件设计问题分析、解决能力；
8、具备一定的语言表达能力、沟通协调能力、写作能力、能撰写硬件设计开发技术文档；
9、英语CET4级以上水平，具备阅读硬件相关英文资料的能力。
职能类别：硬件工程师
关键字：高速电路设计电子产品开发
工作地址
重庆市渝北区两路工业园霓裳大道18号金山国际工业城，有交通车接送
公司介绍
重庆金山科技（集团）有限公司是一家集数字医疗设备研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业。
公司以保障人民健康为己任，以微系统技术（MEMS）为核心，以创新型高端医疗器械为突破，十余年始终坚持自主创新，先后开发了胶囊式内窥镜、宫腔观察吸引手术系统、氩气高频电刀、高清电子内窥镜、胃肠动力检测系统等10余款高端创新型医疗器械。产品远销全球72个国家和地区，在消化道医疗设备领域拥有很深的技术积淀。
公司建有微机电系统（M-E-M-S）工程研究中心，也是全国医疗微系统联盟理事长单位，先后承担了国家科研计划30余项，开发高技术成果40余项，获得包括国家科技进步奖在内的奖励16项，申请专利300余件，发表论文46篇，出版专著1本，技术成果显著，是中国医疗微系统技术的领导者。
公司同时也是国家首批学科创新引智基地，被科技部授予“国家创新型企业”、“国际科技合作基地”；发改委授予“国家地方联合工程研究中心”、“国家高技术产业化示范基地”；工信部授予“全国电子信息产业重点示范工程”；财政部授予“国家技术成果转化基地”；人保部授予“院士科研工作站”、“博士后工作站”等多项国家殊荣。公司先后承担了多项国家“863计划”、国家科技攻关计划、国际合作计划等数十项科研计划，成功开发了胶囊内镜、胶囊机器人、pH胶囊、阻抗CT、大型手术机器人、微型生化分析光谱仪等数十项国际领先水平的医疗器械产品。产品广泛应用于亚洲、欧美、非洲等70个国家和地区。
公司网站：http://www.jinshangroup.com
地址：重庆市渝北区两路工业园霓裳大道18号金山国际工业城
工商信息
以下信息来自
统一社会信用代码
91500000621973710F
