岗位职责：
1.完成半导体工艺仿真物理模型的开发，如离子注入、热扩散、薄膜沉积、刻蚀、应力模型等
2.完成工艺仿真物理模型底层算法的调研，掌握计算流程，如方程的离散、边界条件处理、物理量计算等；
3.撰写算法文档，将物理模型的计算流程以文档的形式交由程序员实现代码；

任职资格：
1.相关专业领域的博士学历，包括但不限于：微电子、物理、数学、材料、化学等相关专业；
2.了解TCAD工艺仿真工具，对半导体工艺仿真有较强的兴趣，立志发展TCAD仿真工具；
3.具备数值计算背景优先，如微分方程离散等；
4.具备工艺、器件仿真背景者优先，如离子注入、热扩散、薄膜沉积、刻蚀、应力模型等一项或多项；
5.具备良好的沟通能力、团队合作精神；

备注：
1.工作城市：武汉、北京、深圳、上海；
2.接受并支持远程办公；
3.salary根据公司体系、等级最终确定。