职位详情
职位描述
1.负责公司智能穿戴，医疗产品，车载电子产品硬件方案，有蓝牙，Wi-Fi有开放经验。对产品硬件规格负责，并制定产品开发过程中与硬件相关的计划，对产品硬件开发的过程、进度、风险负责；
2.负责硬件设计方案评估与确认、确保硬件相关功能和性能的可实现性以及硬件器件选型；
3.负责原理图设计、PCB设计评审、协助整机堆叠设计；
4.负责试产导入、试产及量产跟进以及中间所有环节的硬件问题分析及关闭，确保批量顺利完成；
5.负责硬件调试整改，确保按计划达成产品需求；
6.负责硬件设计文档归档，和硬件生产资料输出；
任职要求：
职位要求：
1.40周岁以下，电子科学、电子通讯、微电子、电子工程及自动化等相关专业本科及以上学历
2.具有3年以上硬件研发开发工作经验，有手机平板、TWS蓝牙耳机、无线智能音箱者（WiFi、蓝牙等）、手表可穿戴产品优先。
3.精通模拟电路与数字电路，熟练使用PADS,Cadence,Dxdesigner,CAM350等制图工具
4.熟练使用示波器、数字直流电源、常用测试设备及电路仿真软件
5.有丰富的信号完整性、EMC知识和多层高速PCB板设计经验，熟悉ESD、EMC设计、可靠性设计
6.熟悉Nordic,瑞萨，Apollo，Realtek、等平台
7.能够熟练阅读英文技术资料
8.具有较强的抗压能力，团队协作能力及执行力，有良好的沟通、协调、推动能力以及风险管控意识。
年龄要求：40岁以下
职能类别：硬件工程师
关键字：微电子示波器试产esdpads原理图设计cadence测试设备emc制图
公司介绍
立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”），成立于2004年5月24日，于2010年9月15日在深圳证券交易所成功挂牌上市（股票代码：002475），自上市以来，营业收入年复合增长率达50%。立讯精密始终坚持以技术导向为核心，集产品研发和应用服务于一体，并逐步实现从传统制造向智能制造跨越。
公司总部位于中国广东省东莞市，其中制造基地主要分布在中国的广东、江西、江苏、安徽、浙江、山西、河北、四川、台湾等地，海外主要位于德国和越南，并在广东东莞、江苏昆山、中国台湾及美国设有研发中心。
作为客户优选，我们拥有专业级、创新型的多元化产品系列。公司研发生产的连接器、连接线、马达、无线充电、FPC、天线、声学和电子模块等产品广泛应用于消费电子、通讯、企业级、汽车及医疗等全球多个重要领域。我们拥有世界知名的合作伙伴：联想、华为、惠普、戴尔、微软、谷歌、浪潮、日产、博世、亚马逊、贝尔金等。
公司始终专注于主业，深耕细作、锐意进取，不断通过纵向的垂直整合与横向的业务拓展占领市场先机，不断追求智能化研发设计、数字化运营管理、精细化成本控制、自动化生产制造的极致。我们通过实践智能生产的顶层设计理念，从零件到配件，从模组到智能成品，提供消费电子产品全方位的设计制造整合服务；坚持突破从低速到高速、从有线到无线、从铜到光的技术性变革，并形成可持续发展的智能互联解决方案。
未来，我们将实现从设备与设备的智能交互到设备与人的智能交互，并通过行业布局，依托体系化市场战略和全面的技术支撑网络，以及专业、年轻并富有激情的执行团队，快速实现“机、电、声、光”全方位发展，在成为“中国制造2025”强国战略的行业领导者的同时，并立志成为世界同行业的开拓者。
工商信息
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深圳市宝安区沙井街道蚝一西部三洋新工业区A栋2层
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91440300760482233Q
