公司专注于泛半导体领域的智能制造，主要针对半导体集成电路制造及封装测试领域设计、开发及运营AMHS（自动物料传输系统）系统、自动化设备和机台、相关部品部件等。目前主要产品为：1、AMHS系统；2、晶圆自动化设备，主要包括晶圆分选机（Wafer Sorter）、设备前端自动化模块（EFEM）及核心自动化部件。公司现已完成A轮融资，资金面良好，对核心岗位员工实施股权激励计划，技术与产品核心团队来自美国硅谷、中国台湾省等知名企业。