北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称公司）是由北京烁科精微电子装备有限公司整体变更发起设立的股份有限公司，是中国电科（CETC）将CMP（全称Chemical Mechanical Polishing，即化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一）业务进行科技成果转化，构建多元化股权结构，成立于2019年9月的国家级高新技术企业，注册地为北京市经济技术开发区，注册资本16646.135万元。
公司围绕中国电子科技集团有限公司 “国内卓越、世界一流、大国重器”的战略目标和赋予中电科电子装备集团有限公司“发展国产装备，铸就国芯基石”的使命，以实施“双百行动”为契机，聚焦集成电路核心装备CMP核心主业，围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板，不断推进CMP设备研发与产业化进程，不断加强能力建设、构建经营发展体系，夯实核心竞争力，不断激发员工的积极性和创造性，为股东创造更大价值，为员工创造更加幸福而有尊严的生活！