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天通控股
电子/IC/半导体|1000人以上
天通控股
公司介绍
天通控股股份有限公司创立于1984年,2001年上交所上市(股票代码:600330)。公司产业以电子材料、电子部品、智能装备和产业投资四大业务板块,并向蓝宝石、压电晶体材料等新材料领域进军,是集生产、销售、科研于一体的国家高新技术企业。
公司涉及的主要产品与服务有:
一、 电子材料 :
磁性材料可生产32大类材料、2000多种规格的MnZn和NiZn铁氧体磁芯,广泛应用于新兴电子信息领域。“TDG” 商标荣膺中国弛名商标,并向蓝宝石材料、压电晶体材料等新材料领域进军;
二、智能装备:
主导产品有全自动粉末成形压机、数控可转位刀片周边磨床等数控高精度、高精密专用装备,精密研磨机、单晶炉等光电设备,超圆盘干燥机、螺旋压榨脱水机等环境成套设备,以及TFT-LCD显示设备等;
三、电子部品:
通过产业垂直整合,进一步发展在磁性器件、光电器件和精密钣金等领域的设计、生产和销售能力,可以为全球客户提供集电子产品设计、制造、采购和物流管理为一体的完整解决方案;
四、产业投资:
天通充分发挥其产业基金的投资优势,积极开展VC、PE等战略性投资,为产业发展培育新的增长点。产业投资以新材料、器件及部品制造、智能装备等为核心,围绕互联、智能、健康为发展,通过产业支持投资,投资促进产业,实现产业和投资的双轮发展。
公司地址:
天通管理总部:浙江省海宁市双联路129号;
电子材料产业基地:浙江省海宁市盐官建设路1号;
电子部品产业基地:浙江省嘉兴市亚太路522号;
智能装备产业基地:浙江省海宁市双联路129号;
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