北京特思迪半导体设备有限公司（以下简称“特思迪半导体”）成立于2020年03月19日，总部位于北京中关村顺义园，在无锡、东莞设有技术服务中心。是一家专注于半导体领域高质量表面加工设备研发、生产和销售的国家高新技术企业，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄机、抛光机、CMP系统解决方案和工艺设备。公司在北京和韩国均设有研发中心，每年研发投入占比超过15%，核心团队人员有国外半导体设备厂家工作多年经验，目前已获得发明及实用新型专利60余项（包括申请中），掌握了减薄、抛光制程设备的核心技术，产品技术和工艺指标性能已经达到国际先进水平，已经成功研发出减薄机、抛光机、半自动CMP等机台，并实现批量销售，主要客户包括华为、天科合达、天岳、启迪半导体、泰科天润、士兰微、中电科13所、中电科55所、中科院半导体所、中科院物理所、中科院西安光机所、西安微电子所、镓特、吴越半导体等，覆盖第二、三代半导体材料和器件.