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更新:2024-05-31
高级研发工程师(封装)
1.4-1.7万
惠州惠阳区  | 博士  | 校招  | 招1人
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职位详情
封装设计
芯片封装
光学器件封装
LED封装
激光器封装

岗位职责

1.负责LED前瞻性新项目的各项调研、立项准备工作;

2.新产品设计开发、可行性评估,材料成本分析及竞品分析;

3.新材料的评估认证、工程试产和量产主导导入;

4.负责先进芯片及封装工艺的前期调研和先进技术跟踪;

5.不断提高制造部的良率与质量、持续降低生产成本;

6.负责培养、带领新工程师的成长;

7.完成上级领导交办的其他工作任务。

岗位要求

1.LED研究方向的2024届博士;

2.熟悉LED外延、芯片、封装产品结构;

3.熟悉LED外延、芯片、封装设备及工艺;

4.具有光学设计、热模拟的基础;

5.具备良好沟通能力、逻辑清晰、表达流畅。

工作地址
惠州惠阳区龙山八路惠州比亚迪二期厂房
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公司介绍
比亚迪是一家致力于“用技术创新,满足人们对美好生活的向往”的高新技术企业。比亚迪成立于1995年2月,经过20多年的高速发展,已在全球设立30多个工业园,实现全球六大洲的战略布局。比亚迪业务布局涵盖电子、汽车、新能源和轨道交通等领域,并在这些领域发挥着举足轻重的作用,从能源的获取、存储,再到应用,全方位构建零排放的新能源整体解决方案。比亚迪是香港和深圳上市公司,营业额和总市值均超过千亿元。
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于智联招聘