工作职责(研发、团队管理)

1.调研和整理项目需求，负责产品的硬件设计、打样调试等，包括器件选型、原理图绘制、PCB设计、BOM归档、产品试产、焊接测试、故障分析等工作。

2.负责硬件问题的分析和定位，对硬件相关性能进行评估测试。

3.负责贴片、量产、维修、认证等方面技术支持。

4.负责器件的选型和整机方案评估。

5.负责产品可靠性实验及认证。

6.负责产品成本优化设计，产品制样、小批量的技术跟踪。

7.负责产品量产的技术跟进以及产品售后硬件技术性问题的解决。

8.负责项目BOM创建升级,文挡归档。

9.按照公司标准编制技术文件。

10.整理技术文献，编写技术文档，制作验证报告，提炼核心技术点。

11.跟踪业界解决方案及产品情况，分析友商产品信息，确保硬件方案竞争力。

任职资格：

1.要求年龄40岁以下，电子、通信、自动化或计算机类相关专业本科及以上学历。

2.三年以上硬件研发经验,有手机/智能终端/消费类电子产品等方面研发和团队管理经验。

3.熟练使用至少一种EDA软件如AD，cadence，PADS等，AD优先。能够熟练应用设计软件进行原理图，PCB设计。

4.具备良好的硬件开发能力，熟悉各电子元器件的性能及应用，具备扎实的电子电路基础，具备模拟电路、数字电路混合、蓝牙、WiFi、433功能的设计与问题处理经验。

5.有较强的动手能力，能焊接QFN,LQFP，0402等封装的元件。具备快速定位问题，快速解决问题的能力。

6.熟悉嵌入式硬件系统、电源管理、ESD/EMC等。有射频电路设计经验优先,有丰富消费量电子产品设计经验者优先。

7.具有独立设计完成过产品者优先。包括有丰富的产品交付全流程技术改进经验，以及产品失效分析负向改进经验着优先。

8.具有独立分析、思考和解决问题的能力。

9.具备有良好的团队合作精神，语言沟通表达能力强，逻辑思维清晰，具备沟通、组织、协调能力。

10.工作态度严谨，人品端正，有责任心，积极主动，重视效率，务实，执行力

强。