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更新:2024-05-15
半导体封装研发工程师(硕博)
1-1.8万
福州仓山区  | 硕士  | 社招  | 招3人
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职位详情
封装工艺
封装测试
封装设计
1、硕士以上学历,微电子或相关专业,有芯片封装领域工作或研究经验者更佳。
2、了解芯片封装的生产流程、主要工艺步骤及其原理、典型产品结构和主要封装材料。
3、具备独立分析和解决问题的能力,熟悉DOE等实验设计和数据分析方法。
4、良好的团队精神、交流能力、及项目管理能力和经验。
5、良好的英语听说读写能力。

职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、全勤奖、包住、交通补助、餐补、带薪年假
工作地址
福建福州市仓山盖山投资区高旺路11号
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公司介绍
■集团公司简介 福建福顺半导体制造有限公司、福建福顺微电子有限公司、福建高新微电子有限公司,是由台北友顺集团(UTC)投资的三家高新技术企业。公司集研发、封装测试为一体,专业从事半导体晶元制造、封装、测试。市场销售范围幅盖全球,并在韩国、日本、新加坡、台湾、香港等多处国家及地区设立有分支机构。员工总人数数千人。2023年9月在福州市政府大力支持下已于开始建设半导体产业园,该项目作为福州市重点项目,立志打造成为福州半导体新名片! 三家子公司具体信息如下: ◆福建福顺半导体制造有限公司 是由台北友顺集团(UTC)2005年投资成立的高新技术企业。专业从事半导体封装、测试。厂区面积3万平方米。现有员工近千人。公司拥有一支技术精湛、经验丰富的设计与研发团队,拥有近百项专利,获得国家高新技术企业、福建省企业技术中心、福建省“专精特新”中小企业等多项称号。 地址:福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号 乘车路线: 公交:可坐4路公交车至盖山投资区下一站,即招呼站下车,对面即是。 地铁:坐1号线地铁至“葫芦阵站”A出站口,往盖山投资区方向步行约800米左右。 动车:福州或福州南均可。 ◆福建福顺微电子有限公司 成立于1996年,由台北友顺集团(UTC)与福建省电子信息应用技术研究院有限公司合资组建,注册资本:1.41亿元,资产总额:6.48 亿元。专业从事集成电路芯片制造的高新技术企业,主营业务是半导体集成电路和特种器件的设计、制造、销售。产品广泛应用于家电、计算机、通讯、汽车等领域,出口产品销往东南亚、日本、欧美等地。厂区面积:净化厂房面积 4630 m2、占地面积 14516 m2、建筑面积 39390 m2,现有员工620多人。 地址:福建省福州市仓山区城门镇城楼260号 乘车路线:乘1号线地铁至“城门站”A出站口,往白湖亭方向直行100米左右再向右转上坡500米。或乘83、124、161、167路公交车城门三丰站下。 ◆福建福顺高芯微电子有限公司 成立于2022年3月,由福建福顺微电子有限公司独资建立,注册资本2亿元整。专业从事半导体集成电路芯片制造的高新技术企业,主营业务是半导体集成电路和特种器件的设计、制造、销售。产品广泛运用于计算机、电视机、手机电话、音响设备、汽车、广播、通讯、多媒体设备、家用电器、航空航天等领域。包括许多国际知名品牌,如IBM、Sharp、NEC、Panasonic、SANYO、TDK; BENQ、ASUS、D-Link、LOGITECH、LG、Samsung、Philips、联想、实达、TCL、步步高、夏新、海信、等都是我们客户,产品远销日本、东南亚、欧洲、美洲等市场,一直供不应求。厂区面积:主厂房占地12759.04㎡,厂区占地面积51485.4㎡,现有员工100多人。 地址:福建省福州市高新区南屿镇芯园路1号 乘车路线:乘公交樟13路至芯园路口站下车,往永泰方向走100米,再右拐直行50米即是
工商信息
以下信息来自
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
经营状态
存续
行业类型
计算机、通信和其他电子设备制造业
成立日期
2005年01月18日
注册地址
福州市仓山区盖山投资区内(高旺村11号)
统一社会信用代码
9135010076859765X5
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于智联招聘