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更新:2024-05-14
MQA工程师
1-1.5万
中山  | 大专  | 社招
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职位详情
五险一金
年终奖金
员工旅游
专业培训
绩效奖金
岗位职责:
1) 负责IC载板生产过程不合格品控制,异常发生后产品和过程风险的围堵排查确认,品质异常真因改善推动,纠正和预防措施效果验证;
2) 负责过程监控检验设备的计量校准、测量系统分析,根据过程品质波动状况实时调整优化监控方法,制订和维护过程检验文件,提升过程监控有效性;
3) 负责指导和培训IPQC员工,提升检验技能和效率,监督员工按文件规范作业;
4) 内审、客户审核、第三方体系审核应审和负责审核发现问题的整改结案;
5) 负责管辖工序生产过程的CCB变更管理、异常停复线处理、良率报废统计分析品质周报制作、过程监控失效流出层面原因分析和改善等工作的统筹与跟进
6) 其他临时工作
任职要求:
1) ***本科以上学历,化学化工、机械、电子等理工科类专业,英语四级以上;
2) 熟悉PCB或IC封装载板制程,3~5年行业经验;
3) 精通抽样检验、8D、QC七大手法、五大核心工具(APQP/FMEA/MSA/SPC/PPAP)等品质工具,熟练掌握Word、Excel、PPT、Minitab等办公软件;
4) 积极主动、思维严谨,能融会贯通,有一定的抗压能力,良好的会议组织和管理能力,能适应快速发展的工作环境;
5) 有熟悉IC载板产品标准、IC载板制程过程、品质管控和异常处理经验者优先。
职能类别:质量工程师
工作地址
金三大道东8号民森信息科技产业园D区D502
公司介绍
中山芯承半导体有限公司位于孙中山的故乡-广东省中山市。中山芯承半导体计划投资30亿元建成国际一流的高端封装基板工厂,预计2023年上半年建成投产,量产高密度倒装芯片封装用FC CSP和FC BGA基板。
集成电路产业链涵盖芯片设计、制造、封装和测试。封装基板是集成电路产业链的核心材料,是芯片封装环节的关键载体,具有巨大的市场需求。中山芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板,填补国内高端基板空白,助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。
中山芯承正在招贤纳士,欢迎有志之士的加入,共同为中国半导体产业贡献力量,共创芯承美好未来!
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于前程无忧