岗位职责:
1. 负责先进板级封装产品的工艺过程仿真(包括翘曲、宏微观应力、热、可靠性仿真等),为设计、工艺提供优化方案;
2. 负责仿真相关平台、资源、数据的搭建;
3. 负责各仿真模型的建立,并与相关技术部门,对模型的准确性进行验证;
任职要求:
1. 硕士及以上学历,电子、材料、物理、化学等相关专业;
2. 结构/热仿真相关实习/项目经验;
3. 能熟练使用仿真软件(ansys/abaqus/comsol至少一种),有ICEPAK/HFSS仿真项目经验的优先考虑;
4. 有材料热力参数测试经验优先,例如DMA和TMA测试;