岗位职责：
1、参与IC项目立项、Spec定义以及芯片架构的确定；
2、独立负责数字IP模块的规格定义、架构规划、设计编码、仿真验证；
3、与后端团队配合，确保Synthesis、DFT、LEC、STA满足Tape Out需求；
4、与FPGA验证、IC验证、IC测试团队协作debug定位问题、解决问题至芯片量产；
5、组织技术难点讨论攻关和技术文档整理编写。

岗位要求：
1、硕士及以上学历，计算机、通信、微电子等相关专业；
2、3年以上数字电路设计经验、精通Verilog语言、理解电路时序和约束要求；
3、熟悉数字IC前端设计流程，熟练使用RTL设计检查仿真验证等工具；
4、具备良好的英文读写能力；
5、责任心强，有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。

应聘者具备以下至少一个方面的设计开发经验：
A、熟悉ARM/RISC-V等嵌入式CPU以及AMBA AXI/AHB/APB等片上总线协议
B、熟悉SoC架构，有clock/reset/power规划经验和GPIO、UART、IIC、SPI等常用
IP设计基础
C、熟悉SoC片内常用的OTP/MTP/EFUSE/SRAM/ROM/FLASH等memory控制器设计
D、熟悉Synthesis /DFT/LEC/STA流程，有metal fix的ECO改版经历
E、熟悉QI无线充电协议或高通/苹果/三星/华为/小米/VIVO/OPPO/PD等快充协议
F、参与过物联网IoT与边缘计算、家电类或超低功耗MCU、音频SmartPA、TWS、PMU等其中之一的芯片项目设计，或者有Ethernet、Bluetooth、Wi-Fi、高精度ADC、SHA算法等复杂IP设计经验为加分项；