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岗位职责:
1、负责国防通信装备射频芯片:氮化镓功率放大器、低噪声放大器, 移相器,均衡器,射频开关类产品的理论分析设计、仿真设计、工艺设计定型;
2、配合各部门同事进行设计相关材料、工艺、调试、测试等相关工作开展;
3、独立进行问题分析及定位等工作。
任职要求:
1、5年机载、弹导、雷达TR组件研制开发经验,MMIC(低噪放、小信号放大器、功率放大器、无源IPD)和内匹配功率管设计经验;
2、对TR组件、接收前端、射频功率放大器组件、GaAs/GaN MMIC放大器产品设计方面较有心得;
3、能够熟练应用仿真工具;
4、5年机载、星载、弹导、雷达等TR模块生产工艺研究应用,熟悉微组装工艺,微组装夹具设计;
5、在大功率芯片焊接、微波多芯片共晶焊接、气密封装等工艺技术上颇有心得。
职能类别:模拟芯片工程师
关键字:功率放大器移相器mmic射频开关仿真工具仿真设计问题分析tr组件低噪声放大器射频芯片