职位描述：
随着芯片功能日益复杂，芯片功能和性能越来越依赖于底层软件。作为芯片团队的一个重要部分，SoC BSP工程师致力于在软件层次规范和定义芯片软/硬件接口， 桥接片上模块和设备与上层软件栈，培养和构建芯片生态环境。
因此，SoC BSP程师向上需要设计SoC BIOS整体架构，向下需要承担软件/硬件架构的联合设计和验证。具体职责如下：
1. 负责SoC中管理子系统中的固件开发，包括芯片的启动过程，Bootrom开发，以及芯片上电后低速/高速外设的初始化
2. 负责SoC中DDR Ctrl/PHY 中固件的集成和调试。
3. 负责BIOS中DDR系统（Memmap/NUMA）
4. 负责SoC中D2D固件开发

职位要求：
为支持上述职能，我们期望的候选人具备如下技能和背景：
软件开发背景：
1. 精通C语言， 精通嵌入式系统开发 (boot, 中断，调度等)。
2. 熟悉常用的嵌入式系统如RTOS，Thread-X等。
3. 熟悉基于RISC-V是加分项。
体系架构能力:
1. 熟悉常用的低速外设协议如I2C/I3C/SPI/SMBus/PMBus/MIPI
2. 熟悉DDR5协议，特别是DDR5 Sideband协议，需要有DDR相关的bringup经验。
3. 熟悉安全启动相关协议，特别是RSA/SM2/SM3等。
协作能力:
1. 具备Pre-Sillicon验证平台，特别是Emulation/FPGA平台调试能力， 能够定位DDR软/硬件相关的问题
2. 具备硬件测试/调试能力，能够根据示波器定位硬件问题。