职责描述:
1. 负责封装热仿真的建模与分析，主要是根据jedec标准进行热阻分析，根据分析结果提出改进建议。
2. 负责封装翘曲和应力的仿真分析，根据分析结果提出改进建议；
3. 负责材料数据库的长期收集；
4. 结合实验和仿真建立力学可靠性标准；
5. FOP和2.5D先进封装产品的doe影响因子分析；
6. 针对封装中失效问题，通过仿真手段找出原因，给出解决方案，同时建立对应分析标准；
7. 完成部门领导交代的其他任务。

任职资格
1. 材料/机械/力学/电子等相关背景，本科三年以上封装热力仿真经验或者硕士以上学历；
2. 有较好的材料，力学，传热学理论基础；
3. 有丰富的封装仿真工作经验者优先；
4. 熟练使用ANSYS软件。