职位详情
五险一金
节日礼物
带薪年假
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扁平管理
岗位晋升
免费工作餐
职责描述：
1. 提供客户高附加值的半导体代工服务流程，协调并解决代工服务过程中出现的各种问题；推动业务及营收目标的落实及实现；
2. 与技术开发部门沟通产品前期导入；
3. 与PIE等相关部门沟通产品工艺技术，物料试验，产品良率及改善等。
任职要求：
1、教育背景： 英语流利；本科及以上，理工科相关专业知识背景优先；
2、经验背景：
（1）有半导体厂PDE/PIE或CE相关经验；
（2）熟悉TF/Photo/DIFF/ETCH等基础工序流程，熟悉CP；
3、其他要求：
（1）熟练使用office软件；
（2）目标导向，较强的创新精神和责任心,良好的团队意识和学习能力。
其他信息
语言要求：英语
行业要求：全部行业
所属部门：销售
公司介绍
宽能半导体是全球6英寸SiC晶圆代工厂头部企业，采用公司创始股东高品质外延，兼具衬底供应及外延品质保障。
- 具备标准设计及工艺平台，促进自身工艺技术迭代的同时，为design house提供成熟的工艺对接平台，协助目标客户（国内外第三代半导体设计公司和IDM厂商）迅速导入量产；
- 创始人来自中国台湾知名三代半导体晶圆厂，核心团队成员包括多名第三代半导体领域国际知名的工艺和制造专家，具备15年以上相关产品量产经验；
- SiC具备大禁带宽度、高频、耐高温、击穿电压等独特的物理特性优势，赋予其功率器件在电动汽车、充电桩、光伏微型逆变器等领域，取代部分硅基功率器件，预计2025年SiC功率器件市场可达25.6亿美元；
- 预计2023年开始量产，2024年实现核心产品（SBD、MOSFET）良率超90%。
