1. 负责工艺各站点(IMP/Furnace/CMP/Bond/Wet)的倒班工作，包括SPC inline/offline
2. OCAP处理及异常发生后的机器和hold lots处理
3. 负责培训操作工按照SOP完成日常生产
4. 配合工艺工程师完成新机台的验证
5. 与其他部门就质量改善问题保持积极主动联系，并与工艺工程师合作，及时有效地找出问题的根本原因，以提高生产质量
岗位要求：
1. 专科及以上，理工科相关专业，接受倒班
2. 有半导体行业工作经验或优秀应届毕业生，
3. 认真负责，上进心强，有良好的解决问题能力
4. 良好的英语听说读写能力
5. 熟悉并能使用办公软件(Excel /PPT/Word)
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