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领导好
弹性工作
岗位职责：
1、与数字前端及模拟版图建立有效沟通，配合项目迭代优化。
2、使用INNOVUS EDA工具实现SOC/MCU全芯片从Netlist到GDSII的物理设计，包括IO布局、PowerPlan、时序收敛、物理验证、功耗分析等工作。
3、完成DDR3及以上系列版本的物理设计，包括IO布局、PowerPlan、时序收敛、DATA Skew检查优化、物理验证、功耗分析等工作。
4、完成模拟芯片中数字模块物理设计，包括数模接口对接工作，以及时序收敛、物理验证、功耗分析优化、数据流片交互；
任职资格：
1、本科学历及以上，微电子相关专业，8年以上芯片数字后端工作经验；
2、具备熟练的脚本技能（如TCL, Shell, Perl, Python）；
3、熟练使用后端工具ICC/INNOVUS/StarRC/PT/Calibre/Redhawk等，精通数字后端设计流程，有40nm/28nm工艺低功耗芯片设计项目经验（upf flow），从Netlist到GDSII的整个后端流程的经验（Floorplaning, Power planning, Placement & Optimization, CTS, Routing, ECO, RC/SPEF, STA，PowerAnalysis）；
4、能独立分析Clock Structure及基本数字逻辑。
5、具备独立完成数百万门级以上规模的数字TOP全芯片后端设计经验；
6、具备DDR后端项目经验的工程师优先；
7、具备UPF flow经验的工程师优先；
其他信息
行业要求：全部行业
所属部门：数字部
公司介绍
2021年4月公司完成A轮融资，公司以信号链产品为研发重点，包括电压基准芯片、ADC/DAC、时钟驱动、锁相环等产品。新的一年研发方向有高精度SAR ADC和高速PIPELINE ADC和时钟芯片。
公司产品网址：*******************
科研成果：核心设计团队毕业于清华大学微电子所等国内院校和科研机构，拥有多篇JSSC和ISSCC等优秀学术成果：团队具备从设计到测试全流程芯片设计能力和工程化实践经验；产品线完善：产品覆盖AD/DA、放大器、时钟、接口转换器、射频微波等多个领域，不同产品之间能够组成特定领域的完整行业解决方案，贴合客户需求；研发周期短：小团队攻关设计，芯片设计周期短，3-5个月可流片。
渠道资源广布：销售团队资源丰富，十余年专业销售经验，覆盖能源电力、工业控制、特种行业等多个领域。
量产出货：AD/DA，电压基准源芯片和时钟芯片等已实现量产出货。
行业头部客户认可：公司已为南瑞继保、许继、南自、株洲时代、中国通号等知名公司供货，且实测结果优异。
自有专利：发明型专利申请39项、软著15项、集成电路布图27项。
全正向设计：知识产权风险小，工艺自由度高，加速技术积累和产品迭代，更高的市场门槛和芯片毛利。
芯片敏捷设计：统一芯片性能模型和仿真实现，可使定制化数字芯片的研发速度提升10倍。
产品优势：
全覆盖产品链：产品之间可以组成特定领域的完整芯片解决方案，满足客户多场景需求。
性能指标优异：实测结果显示，产品各项性能指标达到较高水平。
核芯互联员工福利：
有竞争力的薪资，高端的办公环境，八险一金（全额缴纳）
过节礼品、每月生日会等精彩活动
办公室零食、饮料不间断
每年团建活动......各种精彩瞬间
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