工作内容
1.初期和市场部同事共同参与市场调研，分析产品研发方向。
2.根据需求组建项目团队，制定项目计划，分配项目任务。
3.完成项目内部立项、确定产品规格和测试大纲，以WBS制定整个项目计划和进度管理，
4.推进项目进展，定期召开项目会议，协调解决项目问题点 ；跨部门沟通与协调，确保项目按期完成。
5.规划产品生命周期。在保障进度之余，对产品开发进行质量管理﹑成本管理﹑风险管理, 确保产品准时进入量产
6.项目资料整理归档,BOM输出及管理
7.参与引进、审核优秀供应商，控制晶圆/基板/封装制程的质量和成本。
8.与销售部同事完成S&OP的协调工作，保障产品的稳定供应

任职条件
1. 工商管理、项目管理或理工科专业大学本科或以上
2. 英语六级及以上，听说流利。沟通表达、逻辑思维等能力佳
3. 相关工作经验在3~8年左右，若优秀可以适当放宽标准
4. 有半导体行业（射频类器件相关企业更优）新产品开发项目管理经验，若其他条件优秀，可适当放宽
5. 责任心强，愿意根据项目进度，配合加班
6. 有一线晶圆厂/封装厂对接经验者，可以加分
7. 有PMP证书可以加分