职位详情
一、有两年以上半导体（LED/晶圆）封装前切割UV减粘膜行业客户开发和维护经历。
二、熟悉UV减粘膜和晶圆切割膜封装切割、承载工艺应用端技术要求。
三、有三安光电、国兴光电、东山精密、木林森等半导体行业业务开发经验者优先。
四、欢迎熟悉工艺和设备及材料应用的工艺工程类有志转型从事销售的工程师投递，不受销售经验限制。
待遇优厚，资源、条件优秀者另议
工作地址
苏州-昆山昆山开发区区剑湖路333号001号房2F
公司介绍
硕成集团成立于2006年，一直专注于电子材料领域的深度创新，历经十余载的市场耕耘，成为了行业优秀的电子材料与制程方案提供商，目前已构建起胶带、化工、压合垫、防焊干膜等产业链。
产品自主创新和研发的成功，打破了部分电子材料国外巨头的垄断。目前自主研发出可满足PCB/FPC、半导体、OLED等领域所需的多元化产品，并获得国家多项发明专利；公司业务范围遍布全国及部分国外市场。
目前旗下成立了广东硕成科技有限公司、深圳市硕晟科技有限公司、苏州硕安电子科技有限公司、广东硕成科技有限公司苏州分公司、广东硕成科技有限公司深圳分公司、广东硕源新材料科技有限公司、广东利尔化学有限公司。凭借敏锐的市场洞察与钻研精神，硕成集团自主研发出可满足数十道FPC/PCB制程工艺所需的多元化产品。中国第一条选化防镀膜生产线的驻入，为不同需求的客户量身打造超越期望的创新产品和解决方案。
