工作内容：

1、负责产品刻蚀工艺流程，提高生产效率和产品质量；刻蚀过程中的数据收集、及异常问题分析与解决，持续优化工艺;

2、负责新产品新结构刻蚀与清洗制程的评估验证以及工艺开发；

3、负责已开发产品的量产导入工作，制订和维护刻蚀相关的工艺文件，包括FEMA、SOP、BOM等;

职位要求：

1、本科以上学历，微电子、材料科学、半导体物理、集成电路、化学等相关专业；

2、5年以上刻蚀工艺开发经验，有成功实施刻蚀新工艺项目经验或硅基半导体工艺开发经验;

3、metal etch process相关工作经验优先考虑。

4、对清洗剂，切削液，电镀前、涂装前、玻璃清洗、金属清洗表面处理技术等有充分的了解和接触，有扎实的理论基础和实践经验;

其他信息


所属部门：研发部