岗位职责:

1.负责光刻区域工艺日常管理，包块机台工艺的开发、监督、优化等，保障工艺稳定性，持续提升工艺CPK及产品良率，确保产品的正常产出。

2.负责MEMS相关的各类工艺的开发、维护、优化及日常管理，保障工艺稳定性，确保机台的正常运行及产品的正常产出。

3.负责配合研发部门完成对各类工艺的要求，配合研发完成产品开发。

4.负责分析解决在线工艺问题，处理产品异常及失效分析。

5.负责对新设备新材料进行评估、导入及验证等工作。

6.负责编写机台工艺规格、SOP及操作等相关文件。

7.完成上级分配的其他任务。

任职要求:

1. 拥有8英寸主流半导体工厂涂胶显影/曝光机或键合设备的工艺调试、运维和异常处理经验。

2. 具有8英寸主流半导体制造FAB 5年以上工艺经验。具有MEMS产品工艺相关经验的优先。

3. 认同公司文化，良好的团队合作精神。

4. 具备良好的抗压能力，较强的自驱力，较强的执行力。

5. 教育背景：要求微电子、物理、电子电力、化学化工、材料科学或相关领域本科及以上学历。