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更新:2024-04-30
功率模块真空焊接工艺工程师(DBC/Pink)
1-1.8万
苏州  | 3-5年  | 本科  | 社招  | 招1人
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职位详情
封装工艺
芯片封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
TO/IGBT/MOSFET
SolidWorks
Minitab
DBC/PINK
功率模块真空焊接

岗位职责:

负责功率模块 DBC 和端子焊接以及清洗工艺
负责上述工艺日常生产支持,异常问题的调查改善
负责上述工艺的操作及工艺文件更新维护
负责上述工艺需要的夹具设计制作
负责上述工艺的新产品DOE和生产
负责上述工艺的CIP及自动化项目推进

岗位要求:

微电子/机械设计等相关专业本科或以上学历,研究生及以上可适当放宽工作年限要求

3年及以上功率模块焊接工作经验,熟悉PINK 操作及原理,熟悉flux 清洗工艺。
熟悉功率模块封装流程, 对PINK 熟悉者优先

熟悉CAD,Solidworks 等2D,3D制图者优先
熟悉JMP或minitab 等分析工具者优先

职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、年终分红、包吃、包住、带薪年假、加班补助

职位亮点:欧美企业,提供吃住行,半导体技术

工作地址
浙江省嘉兴市秀洲区恒诺路18号
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公司介绍
恒诺集团公司简介:恒诺集团是世界领先的电子产品制造服务跨国集团,集团成立于1978年,并于1993年在泰国证劵交易所股票上市。公司提供IC封装、微电子装配及测试服务,在中国、美国、泰国、德国、柬埔寨和香港等六个国家和地区设有工厂和办事处。公司每年以不低于25%的年增长率不断发展,至今已发展成为一个拥有11,000多名员工的跨国企业。 恒诺微电子(嘉兴)有限公司简介:恒诺微电子(嘉兴)有限公司占地面积约200亩,厂房面积约30,000平方米,现有雇员2,500余人;公司坐落在嘉兴市秀洲工业区,地处长江三角洲上的中心地带,到上海、苏州、杭州的时间均在一个小时左右,交通便捷。公司属高科技制造型企业,提供微电子装配测试和IC封装测试,主要生产工艺有:Integrated Circuit (IC&IGBT power module) Assembly and Test, Chip-On-Board (COB), Chip-On-Flex, Surface-Mount (SMT), Micro-Coil Winding, Printed Circuit Board Assembly (PCBA), Opto Electronics Assembly, Box Built Product Assembly, Hybrid Module Assembly and RFID Card Lamination公司目前处于上升发展阶段,给有志于微电子和半导体制造的应聘人士提供众多的岗位和良好的职业发展机会,公司配有宿舍、医务室、篮球场、足球场、员工超市、健身房、娱乐室、图书馆、班车等生活设施,并为员工缴纳五险一金。
工商信息
以下信息来自
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
经营状态
存续
行业类型
专用设备制造业
成立日期
2003年12月17日
注册地址
浙江省嘉兴市秀洲区新塍镇工业园恒诺路18号
统一社会信用代码
91330000757071740J
若用人单位提供虚假招聘信息,以担保或其他任何名义收取财物,扣押或以保管为名索要证件,都属于违法行为,应当提高警惕。
发布于智联招聘