职责描述：
1、负责碳化硅晶体的切割、研磨、抛光等加工工艺设计、验证和优化，确保工艺的稳定性；
2、分析生产数据，监控工艺的稳定性和产品良率，提高产品品质；
3、负责新工艺的研发，包括工艺的开发流程和评审标准；
4、负责加工工艺阶段的异常跟进与处理；
5、负责对工艺人员进行培训与技术指导。
任职要求：
1、全日制本科及以上学历，物理、无机非金属材料等相关专业；
2、10年以上工艺、研发类相关工作经验，熟悉半导体晶体加工技术；
3、熟悉切割、研磨、抛光等半导体加工设备的操作；
4、熟悉掌握批量化产品的工艺流程；

其他信息

行业要求：全部行业