岗位职责：

1、 负责芯片封装及板级应用的可靠性寿命预测模型设计和开发；

2、 负责芯片可靠性失效机理分析、故障预测与诊断。

3、 负责开展基于失效机理的封装热设计、抗机械应力设计和长寿命设计等研究。
职位要求：

1、 硕士及以上学历，可靠性工程、电子封装、微电子等相关专业；

2、 有集成电路可靠性分析和寿命模型开发5年以上工作经验；

3、 大学英语六级，良好的表达和沟通能力；

4、 自律有责任心，有工作热情，能独立工作；

其他信息

行业要求：全部行业