职责描述：
1.收集晶圆，合封材料，板卡，治工具，产品BOM等相关信息并上报管理层；
2.作为生产计划PMC的接口，负责销售，产品，项目，研发的物料需求汇总;
3.依据业务订单需求，制作生产计划排单，跟进各模块的生产进度，统筹货物状态信息；
4.负责日常项目异常处理的跟进，收集并组织人员解决生产相关问题；
5.公司内外不良品/呆滞料库存物料分析和处理方案沟通；
6.工单评审/产能评估，晶圆，封装，测试工单，采购订单的执行，生产计划与内部衔接，协调并沟通交期，确保及时交付；
7.配合NPI(新产品）研发，采购经理追踪工程批，测试批晶圆加急交付；
8.协助供应链负责人，提供年度，月度生产数据汇总及达成率分析报表；
9.参与供应商管理的季度评分，协助负责人达成年度交付要求。
任职要求：
1.物流、供应链管理类，半导体，微电子类相关专业优先；
2.有供应链相关经历者优先，如物流仓储，采购，生产计划，BOM（物料构成细表），物料与成本管理等；
3.了解半导体生产流程，有芯片生产，封装工程，测试工程实习经验优先；
4.优秀的沟通能力，执行力强，有责任心，有意向往供应链相关职位发展优先；
5.有意向在高科技半导体项目创业公司工作优先；
6.熟练使用基本的office，CAD软件优先。