职位详情
绩效奖金
带薪年假
交通补助
通讯津贴
午餐补助
定期体检
岗位晋升
五险一金
生育补贴
发展空间大
职责描述：
负责封装设计开发相关工作
任职要求：
1. 本科及以上学历,电子电气、材料、机械、自动化等理工科相关专业,5年以上半导体封装设计开发相关工作经验，有功率模块产品开发经验者优先考虑；
2. 熟练使用至少一种建模工具：AutoCAD/SolidWorks/Creo/UG/ProE等，精通至少一种仿真工具：Ansys/Comsol/Abaqus/PSpice/PLECS；
3. 熟悉功率模块各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性。
其他信息
行业要求：全部行业
