职责描述：

1、负责批ETCH新机台评估和验证，工艺材料评估及验证；

2、负责ETCH优化工艺条件，提高机台效率，降低生产成本；

3、负责ETCH工艺条件开发，调试与改善，维护工艺稳定性；

4、对产品数据进行SPC 管控，及时调整工艺参数，保证成膜质量；

5、异常分析及改善，工艺条件建立与验证，维护工艺稳定性；

6、负责ETCH值班标准操作流程的制定并培训值班人员；

7、配合研发需求，及时建立各个工艺Recipe,并进行持续改善。

任职要求：

1、全日制本科及以上学历

2、物理、材料、化学、微电子、光电、半导体物理、半导体器件、数学等理工科专业

3、5年以上相关工作经验

4、技术能力：①具备以下任一技术工艺节点经验：非平面工艺逻辑，55nm以下记忆体，先进封装，20FDSOI；②芯片制造流程中ETCH的经验（55nm以下）

5、业务能力：①项目开发数量：至少一代产品从开发到量产；②开发工作内容：ETCH工艺开发

6、协作能力：良好的沟通，表达及领导能力，具备团队合作精神，良好的协调组织能力