职责描述：
1. 负责新产品的立项,开发,量产整个过程,对外连接客户,对内协调整合各技术部门资源.
2. 制定工艺发展需求与规划
3. 工艺流程,和产品性能标准的建立,优化工艺流程,工艺控制,提高产能,降低成本
4. 新材料/新工艺/新设备/新供货商的开发与整合
5. 良率的管控与提升
6. 对外客户周/月报..等技术支持与管理
任职要求：
1. 本科及以上学历,电子电气、材料、机械、自动化等理工科相关专业,
2.5年以上半导体封装设计开发相关工作经验，有功率模块产品或者相关制程经验者优先考虑；