工作职责：
1.负责哈曼团队中心的硬件原理图设计、技术文件准备（TRS、HIS、DFMEA、WCCA等）、设计和BOM发布，支持硬件项目负责人确保硬件相关输出能够按时高质量交付。
2.负责建立测试台，并验证内部接口和外部接口的硬件设计。包括信号完整性、功率完整性、不同功率模式下的电流消耗、数据吞吐量等性能测量。
3.负责建立热测量的测试环境，以验证机械热设计是否能够在规定的温度条件下满足客户或法规对特定用例的要求。支持HW PL定义热缓解策略。
4.负责外部实验室ED阶段的EMC和ELE预测试，以找出与客户要求的差距，并在HW PL和其他功能所有者的支持下进行问题分析和找到解决方案。
5.负责硬件内部验证团队或客户方报告的所有问题的硬件相关故障排除。
6.支持硬件鉴定团队，确保产品符合法规和客户可靠性要求。
7.支持先进制造团队确保设计适合生产，并支持他们进行现场主板检查和验证。
8.支持为哈曼设计和生产无线产品的ODM供应商。验证/鉴定每个样本阶段的关键功能。
9.通过内部测试台支持EMS供应商侧（4G/5G、V2X）的故障分析，并在内部RF和BIOS工程师的支持下找出根本原因
10.从硬件端支持新的询价单。

任职要求：
1.3年以上硬件经验。
2.硬件相关专业最低要求