职位详情
发展空间大
带薪年假
绩效奖金
管理规范
公司规模大
五险一金
岗位晋升
年底双薪
上市公司
岗位职责：
1，负责封装后端MOLD,PMC等工艺开发，参数优化，治具设计等。
2，负责相关工序新材料及新产品开发管理。
3，负责相关工序WI, SOP, FMEA，CP 等创建更新
4，负责相关工序线上异常跟踪改善
5，负责相关失效分析及改善，客户工程问题的讨论及改善
6，负责相关工序DOE等参数优化实施和工程报告的撰写。
7，负责相关工序良率改善，Cost Down及CIP项目的执行跟踪
岗位要求：
全日制机械/电子等相关专业本科或以上学历，
必须有MOLD 工艺经验，熟悉ASM 设备或（和） 手动模操作及控制
熟悉SOT, QFN/DFN， TO 系列的至少一种产品
SPC，8D, FMEA, Control Plan，DMAIC 等知识
熟练使用OFFICE,JMP,CAD等IT 软件
熟练使用8D，DMAIC等质量控制和异常分析方法
熟悉SPC，FMEA, Control Plan等工艺控制方法
具有良好的分析解决问题的能力
思维活跃，有责任心，工作主动性强，诚实正直。
其他信息
行业要求：全部行业
所属部门：SEMI-ICENG
公司介绍
恒诺集团公司简介:
恒诺集团是电子产品制造服务跨国集团，集团成立于1978年，并于1993年在泰国证劵交易所股票上市。公司提供IC封装、微电子装配及测试服务，在中国、美国、泰国、德国、柬埔寨和中国香港等六个国家和地区设有工厂和办事处。公司每年以不低于25%的年增长率不断发展，至今已发展成为一个拥有11,000多名员工的跨国企业。
恒诺微电子(嘉兴)有限公司简介:
恒诺微电子(嘉兴)有限公司占地面积约200亩，厂房面积约30,000平方米，现有雇员2,500余人；公司坐落在嘉兴市秀洲工业区，地处长江三角洲上的中心地带，到上海、苏州、杭州的时间均在一个小时左右，交通便捷。
公司属高科技制造型企业，提供微电子装配测试和IC封装测试，主要生产工艺有：
Integrated Circuit (IC&IGBT power module) Assembly and Test, Chip-On-Board (COB), Chip-On-Flex, Surface-Mount (SMT), Micro-Coil Winding, Printed Circuit Board Assembly (PCBA), Opto Electronics Assembly, Box Built Product Assembly, Hybrid Module Assembly and RFID Card Lamination
公司目前处于上升发展阶段，给有志于微电子和半导体制造的应聘人士提供众多的岗位和良好的职业发展机会，公司配有宿舍、医务室、篮球场、足球场、员工超市、健身房、娱乐室、图书馆、班车等生活设施，并为员工缴纳五险一金。
工商信息
以下信息来自
注册地址
浙江省嘉兴市秀洲区新塍镇工业园恒诺路18号
统一社会信用代码
91330000757071740J
