（研究课题）Micro LED- Wearable Display

（研究方向）中小微尺寸应用Micro LED产品技术研发及产业化(主芯片)

（相关专业）微/电子封装、微纳结构电子光子与器件、光电信息工程、光电子信息、金属材料工程等。

（岗位要求）从事Micro LED外延、芯片研发相关研究，具备基板/电极金属化、金属bump研发及Micro LED激光剥离或激光转移研发等相关研发经验，熟悉曝光、显影、刻蚀、蒸镀等半导体制程工艺。

（研究课题）Micro LED- Wearable Display

（研究方向）应用于AR/VR产品中Micro LED显示技术开发及其产业化研究(主封装和模组)

（相关专业）光学、光学工程、半导体器件、机械工程、半导体/电子封装

（岗位要求）从事Micro LED显示技术在AR/VR领域应用和产业化研究，在晶圆级键合、半导体/电子封装、光学引擎设计开发技术和AR产品一体化解决方案等方面上具备2-3年工作经验。

（研究课题）Micro LED- Large-Scale Display

（研究方向）大尺寸应用Micro LED产品设计开发及产业化研究

（相关专业）光/电子信息、微/电子封装、机械工程、物理、材料物理与化学等。

（岗位要求）从事mini/micro LED显示器件及模组封装研究，具有mini LED显示器件及模组封装以及微电子扇出封装或CSP封装等开