职位详情
绩效奖金
带薪年假
午餐补助
定期体检
年度旅游
岗位晋升
五险一金
团队聚餐
休闲餐点
优秀员工奖
职责描述：
1.负责公司硬件产品和硬件参考设计的总体设计工作：可行性分析，客户需求分析，硬件方案设计，原理图/PCB设计，产品测试验证等。
2.负责新物料验证，新设计方案评估和验证。
3.对于公司的硬件参考设计，负责解决嵌入式板端出现的硬件相关的需求或者问题。
4.对于公司的客户，负责其基于公司产品的硬件设计的原理图/PCB layout检查与反馈。
5.对于公司的客户，支持排查其基于公司产品的嵌入式板端发现的硬件相关问题。
6.制订公司产品相关的硬件设计指导。
任职要求：
1.电子电气、控制、自动化、计算机相关专业，本科及以上学历；
2.5年及以上汽车域控制器开发经验；
3.熟练使用测试设备，如高速示波器，万用表，信号发生器等；
4.熟悉电子设计开发流程，熟练使用Altium Designer/PADS/Orcad等硬件设计工具软件，有PCB Layout设计经验者优先。
5.具备良好的问题解决能力，熟悉电子电路常见的主电路拓扑以及控制电路的分析方法。熟悉SOC芯片相关硬件电路设计者优先。
6.会运用仿真软件对电路和PCB进行仿真分析研究。
7.熟悉车载行业的EMC标准，有车载EMC、EMI及可靠性设计经验者优先。
8.行事积极主动有责任心，注重团队协作，善于跨领域沟通协调。
9.团队协助能力强，责任心强，良好的语言沟通和文字表达能力。
10.具有较强的抗压能力。
其他信息
行业要求：全部行业
公司介绍
黑芝麻智能科技（Black Sesame Technologies）致力于成为全球嵌入式智能驾驶计算平台的共创者，用“芯”赋能未来出行。公司于2016年设立，在硅谷、新加坡、上海，全球员工近700人，创始团队大多毕业于清华大学，有超过20年在图像处理、视觉算法、核心IP研发、芯片设计和车规级产品开发与应用方面的经验。
黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片开发的企业。公司主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉，核心业务是提供基于图像处理、计算图像以及人工智能商业落地方案。在算力、功耗、算法和车规级要求等核心能力方面已经跻身行业前列。2019年8月，黑芝麻首颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500在国内发布，2020年6月，车规级智能驾驶感知芯片华山二号A1000发布，成为可以支持L3自动驾驶的国产芯片。
在中国智能网联汽车产业创新联盟中，黑芝麻智能科技作为核心成员，承担核心IP、芯片及部分解决方案研发任务；2018年公司成功入选“2018中国汽车智能网联创新力量50强”和“2018中国人工智能创新成长企业50强”，2020年，黑芝麻入榜“2020胡润中国瞪羚企业”和“CBInsights中国芯片设计企业65强”。
