职位详情
岗位职责：
1.参与公司CRM、ERP、MES、SRM等业务系统的需求分析和设计，负责 Java 相关部分的代码编写和维护；
2.负责 Java 开发环境的搭建和维护，保证开发环境的稳定性和安全性；
3.根据项目需求进行系统的功能开发，保证系统的性能、稳定性和可扩展性；
4.负责解决开发过程中遇到的技术问题，保证项目的顺利推进；
5.参与代码评审，保证代码的质量和可读性；
6.积极参与团队的交流和合作，分享自己的经验和技术，提高团队的整体技术水平。
任职要求：
1.熟悉微服务架构设计以及原理，熟练掌握springboot，springcloud，springsecurity，mybatis-plus等开发框；
2.熟悉前端开发技术，如 HTML、CSS、JavaScript 等，有 Vuejs 或 React 框架开发经验者优先；
3.熟悉数据库设计和开发，熟练掌握 MySQL、Oracle 等关系型数据库；
4.熟悉nocos，elasticsearch，rocketmq等中间件；
5.熟悉 Linux 操作系统，能够熟练使用常用的 Linux 命令；
6.具有良好的面向对象编程思想，熟练掌握低代码平台开发设计模式；
7.具有良好的沟通能力和团队合作精神，能够承受工作压力；
8.本科以上学历，有制造行业CRM、ERP、MES等管理软件开发经验者优先。
职能类别：java
关键字：javamysqloraclelinuxspringbootcsshtmljavascript需求分析erp
公司介绍
迈为股份
迈为股份于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三
大行业，研发、制造、销售智能化高端装备。立足真空、激光、图形化三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，迈为股份始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆，推动智能化制造技术的进步。
2018年11月，公司正式在深圳证券交易所上市(迈为股份:300751)。
迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司于2022年5月在广东省珠海市高新区成立，聚焦半导体和新型显示行业，致力于以自主研发技术和先进制造水平解决关键核
心装备的“卡脖子”问题，实现该领域的高端装备国产化。公司的主要业务包括：半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案；OLED阵列段、OLED段、屏体段、模组段的整线工艺解决方案；Mini/Micro LED激光巨量转移、激光焊接、激光修复
的整线工艺解决方案。
