职责描述：

1、全面负责产品工程部日常工作的管理；

2、负责量产品的生产流程制定和生产管控，具体制程包括工艺、封装、测试、包装等；

3、管理和监控工厂，量产品良率达标及提升，新技术开发，生产品质的稳定等；

4、供应商选取、评估和导入、审核；

5、晶圆厂工艺流程监控、良率分析，新工艺技术交流；

6、测试平台选择，测试程序验证与调整，日常生产管理；

7、封装方案选取，包括物料、流程、技术参数等，以及日常良率和质量控制；

8、产品良率改进、失效分析、可靠性实验等。

9、解决客户端反馈品质问题，具体的分析、验证、改善。



任职要求：

1、需有主管任职经历，本科以上学历，8年以上半导体行业PE工作经验，如有Foundry 和设计公司工作经历优先；

2、熟悉半导体产品完整加工流程；

3、熟悉eFlash、EEPROM 制造工艺,熟悉芯片产品验证，可靠性，CP/ASSY/FT 生产；

4、熟悉失效分析流程、分析工具，数据分析工具；

5、丰富的管理经验，团队协作精神，良好的沟通、协调能力；


工作地点：北京

其他信息

行业要求：全部行业