淳华科技（昆山）有限公司属台湾台郡科技股份有限公司（台湾上市公司）全资子公司,创设于2000年。为高新技术企业、昆山市龙头企业。以研发生产软性印刷线路板及模组为主要产品,公司规模10,000人以上,年营收人民币60亿元以上,厂区占地面积300亩。
经营理念
惜福 感恩 承担 分享
公司在客户订单的渗透率逐年提升，董事长感念每份订单来之不易，全力做好客户服务，要求准时交货，做好质量，承担一切责任。并把营运的成果和客户、员工、股东分享。
主要商品 / 服务项目
技术发展包含软式印刷电路板(FPC)与软板模块(FPCA)两大领域，持续在毫米波应用、高速高层LCP新技术精进，多元化进入车用、AR/VR等市场领域。 我们善尽友善环境责任，从设计面及制程面考量碳排放量，开发出 Metalink 技术，将减少生产过程中 50% 的碳排放量，同时提升 30% 的生产效率。
1. 材料、线路设计、模块测试、高频高速产品及自动化设备等技术
2. FPC (软式印刷电路板) 模块客制化服务
3. MPI 与 LCP 天线模块新技术
4. Layout 及讯号模拟等设计服务