广州汉源新材料股份有限公司始创于1999年，位于广州黄埔区科学城，专业从事电子组装焊接材料和半导体封装焊接/烧结材料的研发、生产、销售和服务，服务全球5G通讯、半导体、新能源、航空航天等领域的高端客户，通过了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证，是通讯行业TOP3公司的合格供应商，最近三年平均年销售额6.4亿人民币（不含税）。公司专注于技术研发与国产替代，拥有专家经验丰富的研发团队，有45项中国发明专利授权，主笔起草和参与制定多项国内产品标准，公司已聘请中信证券启动资本运作。现因业务不断扩大，急需聘请下列人员：