职位详情
岗位职责：
1.负责调研产品市场发展趋势，制定所负责工站封装工艺发展路线；
2.负责所负责封装工艺的前瞻性研发；
3.负责产品结构实际标准指定与开拓；
4.参与产品设计过程中的工艺设计和确认，实现产品设计能更好兼容工艺和设备要求；
5.对接设计和研发部门的产品方案，负责功率模块中关键材料和工艺在产品开发过程中的关键制程，参数变量进行识别，DOE实验设计优化关键参数，以及工艺tooling的设计和优化；
6.协同产品开发部，质量部共同制定所对应负责模块产品项目的DFMEA, PFMEA, control plan。
任职资格
1.学历：本科及以上学历；硕士学历优先；
2.专业：理工科相关专业，要求有高分子材料背景或半导体材料的实际研发经验；
3.工作经验：3年以上半导体封装经验；FCBGA/FCCSP封装工艺开发经验优先；
4.技能：通半导体封装流程及封装工艺，有存储/SiP/FCBGA类型产品工艺经验优先；具备良好的问题分析与定位能力，具备认真细致实事求是的工作作风；思路、逻辑、条例清晰，有钻研精神，并且具备一定的沟通协调统筹管理能力；
5.工作态度：踏实努力，乐于协作与沟通；
6.英语能力：有良好的英语读写能力。
其他信息
行业要求：全部行业
公司介绍
深圳长城开发科技股份有限公司（证券简称：深科技 证券代码：000021 ）为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。1994年在深交所上市。
深科技成立于1985年，拥有30多年丰富的产品生产制造经验，1.5万平方米10000级到100级的净化车间，150多条SMT生产线。公司总部位于中国深圳，拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、桂林、马来西亚、菲律宾等九个研发制造基地，总面积超过49万平方米。同时公司在美国、英国、荷兰、印度、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，现有员工约2.5万人。
深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。深圳彩田园区是深圳政府授予的特色存储产业园，是中国先进的通讯电子产品制造企业之一，为全球多家一线品牌提供技术制造服务，年产智能手机5000万台；是中国知名的智能电表及控制系统出口企业，累积出口高端智能电表到欧洲、南亚和东南亚等地4400万台；是中国知名的半导体存储模组制造企业，年产3000万片；是中国先进的DRAM/flash封装测试企业，月产能4500万颗。
深科技拥有中国国家认可委员会（CNAS）认可的专业实验室，具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装（SMT）、以及静电防护等工程技术能力，被认定为广东省工程技术中心和深圳市公共技术平台。
作为深耕半导体存储、计量系统、高端制造领域及重点打造“深科技城项目”的高科技企业，深科技正朝着“成为值得信赖并受人尊敬的企业”的愿景不断迈进。
