1. 依据公司阶段战略规划与年度经营计划，负责芯粒和3D集成领域技术发展规划编制；
2. 负责策划、论证、组织实施、验收芯粒和3D集成技术领域重大项目；
3. 负责根据产品和技术发展组建技术团队、搭建技术平台；
4. 负责根据芯粒集成需求，组织开发新芯粒及3D集成技术；
5. 负责组织技术协作与技术交流，寻找技术合作伙伴，建立长期合作关系；
6. 组织研究行业前沿技术发展方向，为公司决策提供建议；
7. 组织部门知识产权专利工作。

任职要求：
1. 硕士及以上学历，微电子相关专业优先；
2. 具有3年以上芯粒集成应用设计工作经验，有半导体行业相关从业经历，拥有部门管理经验优先；
3. 具有基于晶圆级芯粒、3D集成技术的系统设计经验，对国内外先进封装公司技术路线具有一定了解；
4. 具备良好的战略思维与领导力、团队管理能力，思维缜密清晰、优秀的沟通协调能力。

其他信息


所属部门：微系统中心