烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）成立于2003年，位于烟台经济技术开发区内，注册资金1亿元，是聚焦半导体电子材料研发及生产的国家高新技术企业、国家火炬重点高新技术企业。
德邦科技现有研发及生产基地4.7万平方米，配有一流的封装材料研发检测设备及自动化生产装备，可实现科技研发、应用测试、品质检测、中试及产业化全范围覆盖。德邦科技始终秉承与国际工程界面材料前沿科技同步发展的理念，瞄准国内亟需的集成电路封装关键材料先导性技术，坚持以市场为导向开展自主研发及技术创新，形成了以电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等为代表的系列化产品线，部分产品技术达到国际同类水平，累计申请国家发明专利400余项，其中200余项获得授权。以产品技术优势，不断拓宽应用领域，目前已实现在集成电路、平面显示、通讯半导体、高效新能源、交通运输、先进制造等多领域全面发展。
德邦科技是山东省微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心（示范）、山东省中瑞微电子封装材料与系统集成国际科技合作平台、山东省企业技术中心、烟台开发区新材料产学研公共服务平台等多个创新平台。平台优势辐射，先后与烟台大学、哈尔滨工程大学等多个高校院所构建桥梁，形成了科技成果转化的产学研合作良好示范。德邦科技同时通过了ISO9001：2015质量管理体系、IATF 16949汽车质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系认证、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系认证。承担并顺利完成各级政府科技攻关项目，承担国家省级集成电路封装材料关键技术项目、市区级科技成果转化、产业前瞻项目，先后获得首届中国创新创业大赛优秀企业、中国留学人员创业园百家创业潜力企业、山东省“知识产权示范企业”、国家“知识产权优势企业”、山东省瞪羚企业、重点华侨华人创业团队、中国侨界贡献奖（创新团队）、中国产学研合作创新成果奖优秀奖、山东省中小企业科学技术进步一等奖等项荣誉及奖励。