职位详情
节日福利
有无线网
五险一金
员工旅游
年终奖
零食下午茶
免费工装
通讯补贴
团建聚餐
定期体检
补充医疗保险
保底工资
餐补
带薪年假
股票期权
包吃
职位描述
1、负责贴片、打线工艺的研究。
2、参与新产品贴片、打线工艺参数制订和工艺评审。
3、参与新项目或者新产品贴片、打线机选型。
4、负责贴片、打线机程序制订、维护。
5、负责贴片、打线工序作业文件制订,培训、考核新员工。
6、负责贴片、打线过程问题分析,负责打线工序良率、效率提升,降低生产成本。
7、完成上级交办的其他工作。
职位要求
1、本科或以上学历,半导体、精密机械、光学等专业。
2、3年以上半导体或光电器件、电子封装工作经验。
3、熟悉半导体封装工艺,如DIE BONDING,WIRE BONDING,耦合等工艺。
4、熟悉Datacon、MRSI-HVM3贴片机,KNS IConn打线机使用与编程应用。
5、有半导体元器件贴片打线经验,优先考虑有光模块COB经验者。
6、熟练使用Autocad。
7、了解质量控制管理的方法及工具,如PFMEA、CP、SPC、MSA等,并了解可靠性相关知识。
8、良好的问题分析能力。
9、良好的沟通能力。